Magdalena Posted August 26, 2021 Share Posted August 26, 2021 კორპორაცია IBM-მა ისაუბრა მომდევნო თაობის ჩიპ Telum-ზე, რომელიც შევა Z პროცესორების სერიაში. ჩიპი Telum გამოირჩევა სრულიად ახალი არქიტექტურით, რომელიც ორიენტირებულია ხელოვნურ ინტელექტთან დაკავშირებული ამოცანების აჩქარებაზე. IBM-ის განცხადებით ოპტიმიზებული Z ბირთვი ახალი ქეშ-მეხსიერებითა და მრავალჩიპიანი იერარქიით საშუალებას იძლევა წარმადობა ერთ სოკეტზე 40%-ზე მეტით გაიზარდოს. ჩიპი Telum შედგება 8 ბირთვისგან მეორე დონის ქეშით. მას აქვს SMT2 ტექნოლოგიის მხარდაჭერა, რაც ჩიპზე 16 ნაკადს იძლევა. მაქსიმალურ კონფიგურაციაში მოცემულია 32 ბირთვი და 64 ნაკადი. პროცესორის ტაქტის სიხშირე შეადგენს 5 გჰც-ზე მეტს, ამავე დროს L2 ქეშის მოცულობაა 32 მბ და დაყოვნება - დაახლოებით 3.8 ნწ. L3 და L4 დონეების ქეში ბირთვებისთვის საერთოა. IBM Z Telum-ში გაერთიანებულია 256 მბ მოცულობის ვირტუალური შიდა L3 ქეშ-მეხსიერება დაყოვნების საშუალო მაჩვენებლით - 12 ნწმ და ვირტუალური ქეშ-მეხსიერება L4 მოცულობით - 2 გბ. L2 ქეში იყენებს ურთიერთკავშირის ორმხრივ წრიულ ტოპოლოგიას სიჩქარით 320 გბ/სმ. AI Acceleration-ში წარმადობა შეფასებულია 6 ტერაფლოპსის დონეზე ერთი ჩიპის შემთხვევაში და 200 ტერაფლოპსზე მეტად - სისტემის პირობებში, რომელიც შეიცავს ოთხ IBM Z ჩიპს. IBM Z Telum ჩიპი შედგება 22.5 მლრდ ტრანზისტორისგან, დამზადდება Samsung-ის 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით და ექნება 530 მმ2 ზომის კრისტალი. https://bit.ly/3guc8aJ Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.